安规中提升LED散热效率的建议及因素 决定LED散热的几个因素LED照明设备的功率，决定了需要考虑散热问题的严重程度，功率LED是指工作电流在100mA以上的发光二极管。是我国行标参照美国ASSIST联盟定义的，按现有二种LED的正向电压典型值2.1V及3.3V,即输入功率在210mw及330mw以上的LED均为功率LED，都需要考虑器件热散... 2023-06-13 LED散热效率热阻结温温升文章技术应用光电显示
发光二极管芯片常见封装方法及热阻介绍 LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：软封装芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码... 2023-06-13 二极管芯片封装热阻文章技术应用电源
影响热阻的因素及降低热阻的方法 1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件； 2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。 3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关系，二... 2023-06-13 热阻因素LED芯片文章课设毕设显示类
