PCB电路板基板设计原则 1、基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确... 2023-06-13 PCB基板设计原则文章硬件设计PCB设计
PCB印制线路板的设计基础（下） 8 永久性保护涂覆层永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。在正常的使用中，永久地保留在印制板上。永久性保护涂覆层可以通过以下方式提高或保持印制板的电气性能... 2023-06-13 PCB印制线路板设计基础敷形涂层基板文章硬件设计PCB设计
PCB设计中基板产生的问题及解决方法 一 各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。可能的原因：1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空... 2023-06-13 PCB设计基板经验分享常见问题文章硬件设计
基板玻璃实现商用化：国内外液晶配套产业差距有多大 洛阳玻璃26日晚间公告，近期，本公司全资附属公司洛玻集团洛阳龙海电子玻璃有限公司的0.4㎜超薄玻璃及洛玻集团龙门玻璃有限责任公司的0.7㎜超白超薄玻璃均成功实现了商品化生产。洛阳玻璃表示，上述新产品的成功稳定生产，扩大了公司产品品种系列，将进一步增强本公司的核心竞争能... 2023-06-13 产业玻璃液晶基板文章技术应用光电显示
基板的14个常用标准 1) IPClJPCA4104: 高密度互连( HOI) 及微孔材料规范。包括可以用来制造HOI 和微孔的各种导电和绝缘材料，也包括这些材料用作感光介质层的干膜和湿膜、环氧混纺产品和涂胺铜箔时的条件和适应性要求。2) IPC -4 103: 高速高频用基材规范。包括对主要用在刚性或多层高速高频... 2023-06-13 基板印制电路板生产工艺文章硬件设计
高功率LED的封装基板的种类 现今数码家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED应用范围，以及有意愿采用LED的产业范围不断扩大，其中又以液晶面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导(RoHS:Restrictionof Hazardous Substances Directive)规范，而陆续提出未来必须将水银系冷阴极灯管... 2023-06-13 LED封装基板文章硬件设计生产工艺
PCB设计过程中有哪些问题需要特别注意？ 一、射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在 系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率之下，减... 2023-06-13 PCB基板射频电路文章硬件设计PCB设计
印制电路板基板材料概述及分类 PCB基板，也称为PCB覆铜板。作为重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。关于PCB基板材料，我国相关的国家标准有GB/T4721-4722-1992及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准。不同国家都制定有自己的标准，如日本的JIS标准，... 2023-06-13 电路板基板PCB文章硬件设计PCB设计
