多层PCB板内层黑化处理 黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；抗撕强度peel strength一般内层处理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化处理低温黑化法采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；一、棕... 2023-06-13 多层PCB板内层黑化处理文章硬件设计PCB设计
PCB电路板图设计的常见问题 1 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，... 2023-06-13 PCB电路板封装飞线内层网络表文章硬件设计PCB设计
