减少无铅阵列封装中的空洞 无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化，可以有效地防止气泡产生。下面的分析说明，不管使用哪一种焊膏，只要选好温度曲线和焊盘的表面处理，就可以得到最... 2023-06-13 PCB无铅阵列封装空洞文章硬件设计PCB设计
