柔性印制电路板可靠性设计 柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类。有两种设计类型，现讨论如下:1 .静态设计静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样，都可以成功实现折叠的静态设计。通常，对于大部分... 2023-06-13 柔性印制电路板可靠性设计PCB文章硬件设计PCB设计
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求 一. 常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.2.贴装:一般可采用手工贴装,... 2023-06-13 柔性印制电路板FPCSMD文章硬件设计PCB设计
柔性印制电路板（FPC）工艺流程 接下来为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动... 2023-06-13 柔性印制电路板FPC工艺流程生产工艺文章硬件设计
