分析我国IC设计制造业存在的主要问题 国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计—制造—封测—装备材料”全产业链布局。中国已经是全球集成电路市场大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业... 2023-06-13 芯片设计集成电路IC制造封装文章硬件设计芯片IC
华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与北京中电华大电子设计有限责任公司（“华大电子”）共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有... 2023-06-13 芯片设计嵌入式闪存华大电子智能卡芯片文章硬件设计芯片IC
我国芯片产业每年进口消耗2000多亿美元超石油 俗称“芯片”的集成电路目前广泛应用于电脑、手机以及水利、电力等公共设施和军事设备上，已经成为经济发展和国家安全的命脉。然而，我国大部分芯片需要从欧美国家进口。业内人士担心，外国垄断芯片不仅直接阻碍我国工业发展，而且芯片制造厂商有可能通过在芯片面板程... 2023-06-13 芯片设计集成电路文章硬件设计芯片IC
提高IP验证效率的十大技巧 1. 参与验证计划审核良好的开端是成功的一半！在验证计划上的投入是非常重要的。很多时候，没有明确的微架构文档的验证计划（从白盒验证的观点）是不完整的。前期的投入可以减少很多执行中的障碍。你需要根据设计开发计划确定优先顺序。您还需要对验证计划的完整性有所投入。此... 2023-06-13 IP验证DUT顶层RTL编码verilog芯片设计文章硬件设计芯片IC
芯片设计中的IP技术 1 引言芯片设计业正面临着一系列的挑战：系统芯片SoC（System-on-a-Chip）已经成为IC业界的焦点，芯片性能越来越强，规模越来越大，开发周期越来越长，设计质量越来越难于控制，芯片设计成本越来越趋于高昂。这种情形很像计算机界所面临的问题：计算机硬件处理能力飞速发展，而软件设计却受... 2023-06-13 芯片设计IP技术IC设计文章硬件设计芯片IC
ADSP2106X的高速并行 在芯片设计中，芯片内部总线的设计往往决定了芯片的性能、功耗与各模块设计的复杂度。我们设计总线往往会依据两方面的原则：一是芯片设计流程其内在的需求，二是所针对的应用对交换宽带、延时、效率、灵活性的需求。针对芯片总线设计流程内在的需求，高效总线结构设计通常遵循的... 2023-06-13 芯片设计总线ARM文章硬件设计生产工艺
面向复杂芯片设计 Cadence推FastSPICE仿真器 Cadence设计系统公司近日宣布推出Spectre® XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。这款全新仿真器提供了突破性的分区技术，与竞争产品相比速度可高出10倍，将仿真时间从数周缩短至... 2023-06-13 CadenceFastSPICE仿真器SpectreXPS芯片设计文章单片机PIC单片机
FPGA芯片设计的步骤 通常可分为如下五个步骤。（1）转换：将多个设计文件进行转换并合并到一个设计库文件中。（2）映射：将网表中逻辑门映射成物理元素，即把逻辑设计分割到构成可编程逻辑阵列内的可配置逻辑块与输入输出块及其它资源中的过程。（3）布局与布线：布局是指从映射取出定义的逻辑和输入输出块，并把... 2023-06-13 FPGA芯片设计步骤文章单片机
十年漫长探索 硬件仿真技术终成主流 现在，无需再为堆积如山的验证报告一筹莫展了，要知道，硬件仿真已成为主流，这让我们得以告别满是灰尘的车间，将工作转移到电脑桌面上。这一转变并非一夜之间发生的，而更像是一段持续了十年的漫长旅程 — 但星星之火，势必燎原。为了宣传硬件仿真在解决日益增加的上市时间难题... 2023-06-13 硬件仿真芯片设计FPGA处理器文章技术应用工业控制
芯片设计：verilog语法 1. 组合逻辑：assign wire = 。。。。。。;2. 时序逻辑：always @(敏感列表) begin endalways @(*) begin end3. module name #(parameters) (signals); .............. endmodule4. for 循环：genvar i;generatefor(i=0;i<10;i=i+1)begina... 2023-06-13 芯片设计verilog语法文章单片机FPGA
芯片设计：tcl脚本编写 以下介绍中顺便介绍modelsim的命令，请不要把它与tcl的语法混淆。（1）注释方法，同shell一样用#，但注释和代码是分行写的，不能写在一行。（2）变量定义和赋值：tcl将所有值当做字符，所以“set x 10”中的10是字符，而不被理解为真正的10。对比其他语言，perl是自动匹配，即编译器自动... 2023-06-13 芯片设计tcl脚本编写文章单片机其他
智能流程简化可编程系统的芯片设计 随着SoC设计中混合信号器件的增加，基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要。没有这种验证，系统设计人员将需要为半导体制备的返工耗费数以百万计美元，并且浪费宝贵的设计和验证资源，而且还可能错过产品上市的良机。幸运的是，现在的设计人员比过去有更多的选择;设计混... 2023-06-13 可编程芯片设计文章单片机FPGA
转一个牛人的经验 最近，应朋友之邀，写一点心得体会和大家共享。我记得本科刚毕业时，由于本人打算研究传感器的，后来阴差阳错进了复旦逸夫楼专用集成电路与系统国家重点实验室做研究生。现在想来这个实验室名字大有深意，只是当时惘然。电路和系统，看上去是两个概念，两个层次。我同学有读电子学与信... 2023-06-13 电路设计芯片设计电子模电文章基础课模拟电路
FPGA的基本结构介绍 一、FPGA的基本结构每个单元简介如下：1.可编程输入/输出单元（I/O单元）目前大多数FPGA的I/O单元被设计为可编程模式，即通过软件的灵活配置，可适应不同的电器标准与I/O物理特性；可以调整匹配阻抗特性，上下拉电阻；可以调整输出驱动电流的大小等。2.基本可编程逻辑单元FPGA的基本可编... 2023-06-13 FPGA单片机芯片设计文章
AFDX网络端系统芯片设计与实现 摘 要：AFDX端系统核心芯片及技术是实现AFDX网络通信的基础和关键，广泛应用在航空领域的网络通信和控制系统中。在深入解读、分析AFDX网络总线协议及通信机理上，提出了一种端系统芯片的设计方案，详细说明了端系统芯片的架构设计、工作原理及技术优势。该型AFDX网络端系统SoC芯... 2023-06-13 AFDX端系统SoC协议处理芯片设计文章基础课其他
