PCB设计必知：封装术语汇总解析(上) 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可... 2023-06-13 PCB设计封装术语汇总解析文章硬件设计
PCB设计必知：封装术语汇总解析(下) 36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。37、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。38、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC... 2023-06-13 PCB设计封装术语汇总解析文章硬件设计
设计必知：封装术语汇总全面解析 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可... 2023-06-13 PCB封装术语文章硬件设计PCB设计
PCB设计必知：封装术语汇总 封装术语汇总：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本... 2023-06-13 封装术语封装PCB设计文章硬件设计生产工艺
