PCB设计指引（3） 5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：5.44 一般标记的形状有：A=(0.5～1.0mm)±10%5.45 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范... 2023-06-13 PCB布局硬件设计文章PCB设计
PCB布线技术－－－一个布线工程师谈PCB设计的经验 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。: 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之... 2023-06-13 PCB布线文章硬件设计PCB设计
AltiumDesigner画图不求人12 AD库转换为PADS库 简介：AltiumDesigner画图不求人12 AD库转换为PADS库... 2023-06-13 AltiumPADS原理图PCB文章硬件设计PCB设计
【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”&ldquo... 2023-06-13 PCB小知识文章硬件设计PCB设计
【画板经验4】布局基本要领 1、考虑整体一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。PCB是否会有变形？是否预留工艺边？是否预留MARK点？是否需要拼板？多少层板，可以保证阻抗控制、信号... 2023-06-13 PCB经验布局要领文章硬件设计PCB设计
PADS 软件基础知识整理 工具栏中有两个常用的工具栏：① 选择工具栏 ② 原理图编辑工具栏在工具栏最右侧有一个打开/关闭项目浏览器（工作窗口左侧的 Project Explorer）按钮，在项目浏览器中可以浏览和选择① 原理图页②元器件列表③元件类型④ 网络⑤ CAE 封装列表⑥PCB封装列表PADS 元件类型在将元件... 2023-06-13 PADSPCB设计技巧文章硬件设计PCB设计
Altium designer绘制USB3.0主控双存储U盘 闲来没事画了一块3.0接口主控的U盘，下面是效果图，附件是原理图，库文件，3D model和datesheet(用来设计电路旁路和画封装)。宽度画的有点宽，本来打算画到14mm之内，无奈放了芯片后走线根本走不过去。最新修改了稳压器型号：主控：银灿IS903-QFN64DAND FLASH：MICRON 48PIN-TSOP 32G，64G，12... 2023-06-13 U盘PCB设计文章硬件设计PCB设计
为什么PCB走线时最好不要出现锐角和直角？ 射频、高速数字电路：禁止锐角、尽量避免直角如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切... 2023-06-13 PCB走线锐角直角文章硬件设计PCB设计
如何把PCB设计布线层数规划好 有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。一、电源、地层数的规划电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载... 2023-06-13 PCB设计布线PCB文章硬件设计
PCB中via与pad有什么区别 一、VIA与pad的区别1、viavia称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中：1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中... 2023-06-13 PCBVIApad区别文章硬件设计PCB设计
PCB元件布局原则及实用小技巧 在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行的设计。设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件。即将各元件摆放在它合适的位置。而是一个至关重要的环节。结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此... 2023-06-13 PCB元件布局实用技巧文章硬件设计PCB设计
PCB线路板过孔堵上，到底是什么学问？ 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术... 2023-06-13 PCB线路板过孔文章硬件设计PCB设计
PCB设计中的小技巧 初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以下基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。[经验]1：原理图以方便布线、排查为原则，合理使用总线，使用真实管脚分布。[经验]2：生成PCB之前应手工制作所有生疏... 2023-06-13 PCB技巧布局布线文章硬件设计PCB设计
PCB布线设计完整的方法 PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须... 2023-06-13 PCB布线自动布线文章硬件设计PCB设计
PCB板和集成电路的特点与区别介绍 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件... 2023-06-13 PCB集成电路特点区别文章硬件设计PCB设计
PCB设计为何一般控制50欧姆阻抗 做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。图1 叠层信息图示从上图可以看出，设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控，那很多人就会问，为什么要求按照50欧姆来管控而不是2... 2023-06-13 PCB设计PCB阻抗文章硬件设计
射频电路PCB设计处理技巧 由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻... 2023-06-13 射频电路PCB设计PCB文章硬件设计
PCB 单面、双面、多面种类这么多，如何选择？ pcb有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 都不能完全满足要求，而必须使用多层 PCB。多层 PCB 有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电... 2023-06-13 PCB单面双面文章硬件设计PCB设计
EMC问题，接地技巧及PCB工程师注意事项 问题在布板的时候还应该注意的抑制哦!!这很不好把握，分布电容随时存在!!如何接地设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是工程师,经验并不丰富地的分割与汇接接地是抑制电磁干扰、提高电子设备性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑... 2023-06-13 EMC接地技巧PCB文章硬件设计PCB设计
PBGA封装的建议返修程序 本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封... 2023-06-13 PBGA封装PCB文章硬件设计PCB设计
PCB叠层设计示例讲解 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经... 2023-06-13 PCB叠层设计硬件设计文章PCB设计
专家7点建议：如何避免PCB电磁问题？ 电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。EMC与电磁能的产生、传播和接收密切相关，PCB设计中不希望出现EMC。电磁能来自多个源... 2023-06-13 PCB电磁硬件设计文章PCB设计
PCB关键信号如何去布线 在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来，我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差，布线时主要考虑对模拟... 2023-06-13 PCB关键信号布线文章硬件设计PCB设计
PCB线路板设计后期检查的几个关键点 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在... 2023-06-13 PCB线路板PCB板文章硬件设计PCB设计
PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍 PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在... 2023-06-13 PCB热焊盘散热过孔文章硬件设计PCB设计
