浅谈九大PCB失效分析技术 导读: 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。关键字PCB失效分析技术作为各种元器件... 2023-06-13 PCB失效分析技术文章硬件设计生产工艺
浅述LED芯片的制作工艺 1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可... 2023-06-13 LED芯片制作工艺文章硬件设计生产工艺
PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与... 2023-06-13 PCB设计基础知识印刷电路板文章硬件设计
PCB设计基础知识(2) 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只... 2023-06-13 PCB设计基础知识单面板双面板多层板文章硬件设计
线路板焊接方面的基本知识 线路板焊接特点焊料熔点低于焊件。焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。麦斯艾姆（massembly）贴片知识... 2023-06-13 线路板焊接基本知识文章硬件设计
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其... 2023-06-13 SMT焊接常见缺陷原因对策分析文章硬件设计
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接... 2023-06-13 印刷电路板PCB焊接缺陷文章硬件设计焊接
表面贴片元件的手工焊接技巧 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的... 2023-06-13 表面贴片元件手工焊接技巧文章硬件设计焊接
表面贴装焊接的不良原因和防止对策 一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留... 2023-06-13 表面贴装焊接不良原因防止对策文章硬件设计焊接
PCB设计黄金法则 PCB设计黄金法则尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的... 2023-06-13 PCB文章硬件设计PCB设计
PCB设计的可测试性概念 PCB设计的可测试性概念产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一.它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
工程师必备元件封装知识 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
PCB散热设计 PCB热设计目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。本文主要从减少发热元件的发热量及加快散热等方面探讨板级电路热设计及其实现方法。1、减小发热量PCB中热量的来源主要有三个方面：（1）电子元器件的发热；（2）PCB本身的发热；（3）其他... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
详解“过孔”与用法 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
静电损坏PCB板的原理分析 前几天一个生产PCB板子的客户像我咨询采用什么样的防静电产品。说到PCB板这种电子产品，若研发技术上没有问题，一旦出现故障，多半与静电有关。众所周知，静电无处不在，对于一些微小的电子元件，只要被静电击穿，那么整个生产线也将面临崩溃。到底静电对电子元件有什么样的影响呢？静电... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
一个布线工程师谈PCB设计的经验(转载) 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
PCB生产制作可行性工艺详解（工程师必备） PCB生产制作可行性工艺详解（工程师必备）------请转交贵公司电子设计工程师我们在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
pcb生产之过孔盖油与过孔开窗 关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点，许多客户下单时经常会问这是什么意思，现捷多邦，就此问题点说明如下：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad，那是via的用法， 有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
pcb线路噪声产生的原因 当发现数字电路出现电磁干扰现象后，主要的原因是在电源线和地线上，用示波器可以观察到明显的噪声电压。虽然许多人可以断定这些噪声是造成电路电磁干扰问题的原因，但却不知道采取何种手段来解决.为了达到消除噪声的目的，有必要首先明白这些噪声是如何产生的。1，电源线上的噪声... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
PROTEL99设计技巧大全 1.原理图常见错误： (1)ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上;c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。(2)元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。(3)创建的工程文件... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
PCB设计八大误区 误区一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
PCB设计常见错误 PCB设计中的常见错误分析1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。... 2023-06-13 文章硬件设计PCB设计
模拟滤波器设计流程 （一）基本概念预备知识基本的电子电路常识，信号与系统中的频域，零极点，传递函数，拉普拉施变换等概念。一．模拟滤波器分类由于知识所限，这里我们只谈谈模拟滤波器。从频域上可以划分为低通滤波器，高通滤波器，带通滤波器，带阻滤波器和全通滤波器等。这种划分方式便于做系统模型分析。而... 2023-06-13 模拟滤波器文章硬件设计PCB设计
各种模拟滤波器的特性比较 滤波器就是为了从一堆信号中，把自己想得到的信号分离出来。如AD/DA变换器的前置或后置滤波器。而滤波器的各种逼近方式都是为了更好的接近理想情况。下面分别从截止特性和相位特性等方面分析滤波器的选型，其实各种滤波器的书中也会有相似的内容。一般而言，滤波器会产生一个... 2023-06-13 模拟滤波器文章硬件设计PCB设计
