【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程 LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下：第一... 2023-06-13 LEDCOB封装文章硬件设计生产工艺
【知识普及】从封装工艺解析LED死灯原因 LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，形成LED无电流通过而产生死灯，那类情况会影响其它... 2023-06-13 LED封装死灯文章硬件设计生产工艺
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论 芯片设计从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效... 2023-06-13 大功率LED封装固晶文章硬件设计生产工艺
详解LED灯珠封装如何影响LED显示屏品质? 首先，LED灯珠在整个全彩LED显示屏中使用数量最多，每平方米可能就有几千甚至到几万个LED灯珠。最后，LED灯珠直接决定了全彩LED显示屏显示的性能和色彩的饱和度和清晰度。LED灯珠品质的重要指标主要有：一、全彩LED显示屏亮度LED灯珠的亮度决定了全彩LED显示屏的亮度，LED灯珠亮度... 2023-06-13 LED灯珠LED显示屏封装文章硬件设计生产工艺
【生产工艺】LED封装技术探讨 一、常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、... 2023-06-13 LED封装生产工艺文章硬件设计
详解LED封装全步骤 一、生产工艺1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝... 2023-06-13 LED封装生产工艺文章硬件设计
LED封装的取光效率分析 为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。一、影响取光效率的封装要素1.散热技术对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN... 2023-06-13 LED封装取光率文章硬件设计生产工艺
LED封装的100多种结构形式区分大全 目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。LED封装技术的基本内容LED封装技术的基本要求是：提高出光... 2023-06-13 LED封装生产工艺文章硬件设计
LED封装宝典：不可不知的LED封装工艺知识 一、生产工艺1、生产：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊... 2023-06-13 LED封装生产工艺文章硬件设计
大功率LED封装工艺及发展趋势 LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些因素彼此相互独立，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。当前高效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔结构、透... 2023-06-13 大功率LED封装生产工艺文章硬件设计
LED封装过程中，如何做好防硫措施 以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中LED可能被硫化的材料有：1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或... 2023-06-13 LED封装防硫措施文章硬件设计生产工艺
COB封装中LED失效的原因分析 1、基于COB的LED产品特点LED照明产品由三个主要部件组成，即散热结构件、驱动电源和照明部分。照明部分由光源和二次光学配光组件（如透镜、反射镜和扩散板）组成。做为LED照明产品中的光源部分是核心部件，是实现光电性能的基础器件。而基于COB技术是光源的一种封装形式，其本身不... 2023-06-13 COB封装LED失效文章硬件设计生产工艺
分析：LED封装技术可能存在的问题 1.LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、l... 2023-06-13 封装LED存在问题文章硬件设计生产工艺
影响封装取光效率的四要素 功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在 50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封装... 2023-06-13 封装取光效率要素文章硬件设计生产工艺
LED生产工艺及封装技术（生产步骤） 1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到L... 2023-06-13 LED生产工艺封装文章硬件设计
led cob封装与传统封装比较 从LED封装发展阶段来看，led有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。与传统LED SMD贴片式封装以及大... 2023-06-13 封装LEDCOB文章硬件设计生产工艺
PCB设计必知：封装术语汇总 封装术语汇总：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本... 2023-06-13 封装术语封装PCB设计文章硬件设计生产工艺
PCB工艺之板上芯片封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。第三步：将备... 2023-06-13 PCB封装生产工艺文章硬件设计
可控硅最后工艺封装的意义？ 可控硅最后的工艺是封装,那么封装的意义是什么(1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接；(3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从... 2023-06-13 可控硅工艺封装文章基础课其他
晶闸管的多种分类方法 （一）按关断、导通及控制方式分类晶闸管按其关断、导通及控制方式可分为普通晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管、门极关断晶闸管（GTO）、BTG晶闸管、温控晶闸管和光控晶闸管等多种.（二）按引脚和极性分类晶闸管按其引脚和极性可分为二极晶闸管、三极晶闸管和四极晶闸管.（三）按封装形式... 2023-06-13 晶闸管分类方法封装文章基础课其他
常见贴片二极管封装尺寸图 二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流，或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时，二极管容易被烧 坏。二极管的最大整流电流与PN结面积、散热条件有关。下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封... 2023-06-13 常见贴片二极管封装文章基础课模拟电路
教您八招，自我打造优秀的射频工程师 1、电路系统分析有些通信设备公司的项目中，射频工程师需要负责对整个RF 系统的电路进行系统分析，指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC 设计原则、提出配附件功能和性能要求等等。2、电路原理设计包括框图设计和电路设计，这是射频工程师所必须具备的基本技能。这也... 2023-06-13 器件封装仿真PCB频谱文章硬件设计PCB设计
单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等... 2023-06-13 封装单片机集成电路文章基础知识
全极性霍尔传感器 HAL148低功耗霍尔开关 霍尔传感器HAL148全极霍尔开关低功耗霍尔元件一、148全极霍尔开关是一款基于混合信号CMOS技术的无极性霍尔开关，这款IC采用了先进的斩波稳定技术，因而能够提供准确而稳定的磁开关点。在电路设计上，148低功耗霍尔元件提供了一个受控时钟机制来为霍尔器件和模拟信号处理电路提... 2023-06-13 全极性霍尔传感器HAL148霍尔开关特性封装文章基础课电子技术基础
晶体三极管 晶体三极管的结构和类型晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，从三个区引出相应的电... 2023-06-13 晶体三极管发射结封装管脚截止放大饱和导通文章基础课电子技术基础
