封装 - 第2页 - 电工技术网

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判断常用集成电路的质量的小技巧

PCB板设计制造中，或多或少集成电路会产生一些问题。怎样简便的判断常用集成电路的质量好坏?一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。二检: 引脚光滑亮泽,无腐...

2023-06-13 PCB 集成电路封装二极管文章硬件设计 PCB设计

PROTEL画PCB板的一般心得

一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网络表将一...

2023-06-13 电路版三极管封装锁定文章硬件设计 PCB设计

网络表生成过程中的常见错误

1)在原理图中未定义元件的封装形式.错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY.错误原因：在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装.解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，双...

2023-06-13 网络表 PCB库原理图设计封装文章硬件设计 PCB设计

BGA 封装集成电路

一、1、BGA拆焊机英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散...

2023-06-13 BGA 封装集成电路文章硬件设计焊接

使用3D柔性电路简化封装设计

目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。它还允许产品的全部电路中只...

2023-06-13 电路封装 PCB 文章硬件设计 PCB设计

关于LED死灯现象的原因分析与探讨

究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V—2.2V，...

2023-06-13 LED 死灯 ESD 封装虚焊文章技术应用光电显示

51单片机硬件知识：封装及参数介绍

看一个人，我们一般会看他的长相。同样，电子元件也要看长相，或者说是形壮，只是说法不一样，我们把它们的长相称为“封装”。1.单片机的封装：单片机的封装大概的可以分为：DIP(直插封装)、PLCC(贴片，引脚向内折起)、TQFP(贴片，引脚向外侧伸展)。对DIP封装的单片机的型号及管...

2023-06-13 51 硬件知识封装参数文章单片机 51单片机

常见LED灯珠使用注意要素

常见LED封装使用要素一、LED引脚成形方法1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。3.支架成形必须在焊接前完成。4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。二、LED弯脚及切脚时注意因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚...

2023-06-13 LED 封装焊接生产工艺文章技术应用光电显示

发光二极管芯片常见封装方法及热阻介绍

LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：软封装芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码...

2023-06-13 二极管芯片封装热阻文章技术应用电源

户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及性能参数介绍

引言LED显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内、户外显示屏的主流市场，而显像管显示器（CRT）、液晶显示器（LCD）及等离子显示器（PDP）在中小尺寸、户内近距离观看的显示市场上占据主流。LED 显示屏在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等使用领域获得了大量应用...

2023-06-13 封装显示屏 LED芯片文章技术应用光电显示

电源IC的封装选型时的热计算示例

从本文开始，将介绍根据求得的损耗进行热计算，并判断在实际使用条件下是否在最大额定值范围内及其对应方法等。原本之所以求损耗（效率），是为了确认最终IC芯片和晶体管芯片的结温Tj未超出最大额定值，并确认电源电路在要求条件下准确且安全地工作。封装选型时的热计算示例使用在&l...

2023-06-13 电源IC 电源电路封装文章技术应用光电显示

高品质LED显示屏器件封装实际经验

LED器件占 LED 显示屏成本约 40%～70%，LED 显示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件的成本降低。LED 封装质量的好坏对 LED 显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。另外，严格的可靠性标准也是检验高品质 LED 器件的关键。随着 L...

2023-06-13 LED 封装显示屏文章技术应用光电显示

基于ACRl505型运动控制卡实现自动封装运动控制系统

1、引言在现代化工业加工及自动化生产线上经常要使用诸如加工中心、机器人之类的需要进行多轴协同控制的自动化设备。对于这些设备，一种比较常见的控制方式是采用“计算机+运动控制卡+驱动器”的方法，即通过计算机软件控制专用运动控制卡来控制驱动器，达到控制自...

2023-06-13 封装控制系统驱动器文章技术应用光电显示

常用贴片电阻、电容、电感封装

贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC)，也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)常规功率...

2023-06-13 贴片电阻电容电感封装文章基础课模拟电路

EMC封装常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未有的发展，但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的，也无论是采用先进的传递模注封装，还是采用传统的单注塑模封装，都是无法完全避免的。相比...

2023-06-13 EMC 封装缺陷塑封成形文章课设毕设电源类

电阻封装尺寸与功率关系,

电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及...

2023-06-13 电阻封装尺寸文章基础课电子技术基础

集成电路代换技巧

一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性...

2023-06-13 集成电路封装接地输出阻抗文章基础课电子技术基础

图像传感器的简单构造以及灵活应用

CMOS图像传感器技术在性能、尺寸和功耗方面不断改进，使得它们在汽车、医疗和安全等高可靠性应用领域得到越来越多的应用。更高的功能集成还使得图像传感器非常适合用于安全摄像头、机器视觉和医疗仪器等。OmniVisionTechnologies公司相信图像传感器将在几个方面进一步改进...

2023-06-13 图像传感器封装机器人文章课设毕设传感器类

封装过程中遇到的问题记录

1、编译出codec后，在server端添加该codec后，提示“incompatible assignment to mod:” 发现是因为codec段的modulename.xdc文件中声明模块信息的时候metaonly module MODULENAME inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC,中的“inherits ti.s...

2023-06-13 封装经验分享编译文章单片机 DSP

硬件设计的几个问题

[问]：1、电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则？比如，同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢？2、有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1 ...

2023-06-13 硬件设计电阻电容封装电源单片机文章基础课模拟电路

集成电路封装与器件测试设备介绍

按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之...

2023-06-13 集成电路封装器件测试文章硬件设计生产工艺

详解板上芯片封装的焊接方法和封装流程

板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅...

2023-06-13 COB PCB 封装文章硬件设计生产工艺

高功率LED的封装基板的种类

现今数码家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED应用范围，以及有意愿采用LED的产业范围不断扩大，其中又以液晶面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导(RoHS:Restrictionof Hazardous Substances Directive)规范，而陆续提出未来必须将水银系冷阴极灯管...

2023-06-13 LED 封装基板文章硬件设计生产工艺

常见元件封装形式总结

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率...

2023-06-13 封装芯片 PCB 文章硬件设计生产工艺

关于硬件设计的几个问题

[问]：1、电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如，同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?2、有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1...

2023-06-13 硬件设计基础知识封装文章基础课其他