电镀技术在现代汽车的应用 电镀漆车实际是用电镀涂层来代替金属漆或磁性漆的一种工艺。学名叫真空镀，属于物理电镀，环保。先将汽车要涂漆的外观件放在真空镀炉中作为靶材，将金属蒸发为气体状态后轰击靶材。镀层厚度在纳米级别。镀层可以是贵金属，或其他有颜色的金属。也可以是铬。工艺流程:装滚桶&rarr... 2023-06-13 电镀技术现代汽车文章硬件设计生产工艺
PCB板的布局布张技术需遵守规则 光纤收发器的性能部分地决定于PCB板的布局和布线技术，因此应该遵守下列的一些基本规则：①设计PCB板时，推荐使用地层以减少电源公共地线的电感。如有可能同时使用一个地层和一个电源层，这将同时减少地和电源引脚上的电感。②在地层和电源层上的分割和开口应最少，这将减少附加的... 2023-06-13 PCB板布局布张技术遵守规则文章硬件设计生产工艺
印制电路板的一般分类 印制板一般按用途、基材和结构来进行分类：1、以用途分类民用印制板（消费类）-------电视机用印制板、音响设备用印制板、电子玩具用印制板、照像机用印制板等；工业用印制板（装备类）------计算机用印制板、通信机用印制板、仪器仪表用印制板等。军用印制板------宇航用印制板等。... 2023-06-13 生产工艺文章硬件设计
印制电路板工艺设计规范 印制电路板工艺设计规范一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用... 2023-06-13 印制电路板工艺设计规范文章硬件设计生产工艺
全印制电子技术带给PCB工业变革与进步 全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用;在埋嵌无源元件中的应用;在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。从目前和今后应用和发展的前景来看，全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的... 2023-06-13 全印制电子技术PCB工业变革进步文章硬件设计生产工艺
8大角度细说高密度小间距LED屏的工艺 随着LED显示技术的快速进步，LED显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出P1.4、P1.2的高密度LED显示屏，并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。在室内监控大屏市场上DLP拼接和LCD液晶拼接这两种显示技术的占据着市场先机，他们虽然各有优势，但是却都共同存在一个问题，那就是显... 2023-06-13 高密度小间距LED屏文章硬件设计生产工艺
印刷电路板设计的基本原则要求 1.印刷电路板的设计从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计... 2023-06-13 印刷电路板公共地线三极管文章硬件设计生产工艺
电子元器件的静电损害知多少 静电放电主要通过放电辐射、静电感应、电磁感应和传导耦合等途径危害电子设备。静电放电属于脉冲式干扰，它对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度及脉冲的能量。一些静电放电时带电电压或能量虽然不大，但由于在极短时间内起作用，其瞬间能量密度也会对期间和电路产生干扰... 2023-06-13 电子元器件静电损害文章硬件设计生产工艺
工艺解析：CPU全制程之光刻蚀技术 光刻蚀这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污... 2023-06-13 CPU制程光刻蚀生产工艺文章硬件设计
电路板电镀半固化片质量检测方法 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路... 2023-06-13 电路板电镀半固化片质量检测方法电路板文章硬件设计生产工艺
电子表面贴装技术SMT解析 1.概述近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大... 2023-06-13 电子表面贴装技术SMT电子技术基础文章硬件设计生产工艺
柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法 目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分... 2023-06-13 柔性印制电路铜箔制造方法生产工艺文章硬件设计
大功率LED芯片制作方法锦集 通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。②硅底板倒装法。首先制备出适... 2023-06-13 生产工艺大功率LED芯片制作方法大功率LED芯片制作方法文章硬件设计
环氧线路板清洁化技术3大抓 一是环保型材料应用。环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。环氧印刷电路板是环氧树脂在电子领域的重要应用方向，环氧印制板的主材料是环氧覆铜箔板，按照欧盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(PBDE)规定，这涉及到环氧覆铜箔板取消含溴... 2023-06-13 环氧线路板清洁化技术环氧印制电路板文章硬件设计生产工艺
电磁干扰的来源及屏蔽方法介绍 电磁兼容性（EMC）是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰 （IEEE C63.12-1987）。”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到... 2023-06-13 EMCEMI电磁干扰电磁兼容性文章硬件设计生产工艺
业余条件下七种电路板的制作方法 一、雕刻法：此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边... 2023-06-13 电路板生产工艺电路板制作业余条件文章硬件设计
中科大首次提出半导体-金属-石墨烯叠层结构 中科大日前发布消息，该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的“三位一体化”合作，在光催化复合材料设计方面取得系列新进展，成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及... 2023-06-13 半导体金属石墨烯叠层结构文章硬件设计生产工艺
碳纳米管太阳能电池效率新突破 美国西北大学的研究人员日前突破了碳纳米管太阳能电池光电转换效率近10年来无法提升的困局，将其转化效率从1%提高到了3%以上，让一度沉寂的碳纳米管太阳能电池研究再次进入了人们的视野。相关论文发表在《纳米快报》杂志上。由于比传统材料更轻更薄更灵活，碳纳米管刚一问世就... 2023-06-13 太阳能光伏发电纳米管材料文章硬件设计生产工艺
薄膜太阳能电池或可走上高效之路 日本筑波大学8月20日宣布，已确立了有机薄膜太阳能电池“电荷生成效率”绝对值的决定方法。电荷生成效率是指“由一个光子生成电子的概率”，此前对这一物理量的绝对值是无法评估的。并称，采用新手法，可筛选高效太阳能电池材料，同时还有望查明有机太阳能电... 2023-06-13 太阳能光伏发电薄膜材料文章硬件设计生产工艺
PCB线路板制造流程：盲埋孔 为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。 但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A、埋孔（Buried Via）内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B、盲孔（B... 2023-06-13 PCB线路板制造盲埋孔PCB文章硬件设计生产工艺
多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
印刷电路板PCB基本知识简介 一、印刷电路板(Printed circuit board，PCB)PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
PCB先进技术的简介 1． 增层法制作高密度内层连接（HDI）PCB技术增层法是一种配合盲孔板制造的新技术，其方法是先按普通多层板加工方法，先加工出内层，之后上下各叠加上一层，两层或更多层，我们称为增层或SBU层。SBU层与其相邻层间靠微通孔（即盲孔）相连通。要真正掌握这种技术，必须首先掌握以下技术：A．激光钻... 2023-06-13 PCB印刷电路板生产工艺文章硬件设计PCB设计
PCB板层数的识别技巧 线路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表层能够看到的很小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个线路板板上的，并且在生产过程中部份被蚀刻掉，留下来的就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，用来提供线路板上零件的电路连接。通常PCB板的颜... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
PROTEL99电性涂层添加、删除与分割操作技巧 PROTEL99电性图层分为两种，正片层和负片层，这两种图层有着完全不同性质和使用方法。 正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中地层和电源层一般都是用整片铜皮来作为线路（或做为几个较 大块分割区域），如果用MIDLAYER即正片层... 2023-06-13 PROTEL文章硬件设计生产工艺
