生产工艺 - 第2页 - 电工技术网

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印制线路板设计经验点滴

对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印制线路板常有这样那样的问题,而许...

2023-06-13 印制线路板设计经验文章硬件设计生产工艺

PCB外层电路的蚀刻工艺

一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部...

2023-06-13 PCB外层电路蚀刻工艺文章硬件设计生产工艺

手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

1.引言化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业，用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲，ENIG不辱使命；但是...

2023-06-13 手机应用领域印刷线路板表面处理新趋势文章硬件设计生产工艺

PCB光绘工艺之光绘系统的技术指标

（一）硬件指标：1、定位精度：定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。相对对位精度也就是重复对位精度，这是光绘机的关键指标。目前国内最高水平可以达到0.005mm.它将影响光绘照相底版的重合度。绝对对位精度是指光绘机所绘照相底版的尺寸与绝对尺寸的误差。如果该误差是线性...

2023-06-13 PCB光绘工艺光绘系统技术指标文章硬件设计生产工艺

PCB抄板反推原理详解

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。无论是被用作在反...

2023-06-13 PCB抄板反推原理详解文章硬件设计生产工艺

PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析

本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗&rarr...

2023-06-13 PCB化学镍金 OSP工艺步骤特性分析文章硬件设计生产工艺

电路板复合材料微小孔加工技术

1 引言随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长，要求电路板上加工的孔径越来越小，孔的数目越来越多，孔间距离越...

2023-06-13 电路板复合材料微小孔加工技术文章硬件设计生产工艺

关于开关电源设计中的经典

如何为开关电源电路选择合适的元器件和参数？很多未使用过开关电源设计的工程师会对它产生一定的畏惧心理，比如担心开关电源的干扰问题，PCB layout问题，元器件的参数和类型选择问题等。其实只要了解了，使用开关电源设计还是非常方便的。一个开关电源一般包含有开关电源控制器和...

2023-06-13 文章硬件设计生产工艺

1、表面清洗2、初次氧化3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。（1）常压 CVD (Normal Pressure CVD)（2）低压 CVD (Low Pressure CVD)（3）热 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD)（4）电浆增强 CVD (Plasma Enhanced C...

2023-06-13 半导体生产工艺流程文章硬件设计

LED芯片生产工艺介绍

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。1、晶圆处理工序：本...

2023-06-13 LED 芯片生产文章硬件设计生产工艺

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机...

2023-06-13 LED 生产工艺封装技术文章硬件设计

奇梦达破产主因市场恶化和生产工艺落后

美国iSuppli就德国DRAM厂商奇梦达（Qimonda AG）申请破产手续一事发表了相关分析。iSuppli表示，奇梦达品牌的产品在2008年第三季度的DRAM全球供货量中所占比例为9.7％。不过，奇梦达的部分DRAM是由台湾华亚科技（Inotera Memories）和华邦电子（Winbond Electronics）等合作企业生产的，因此...

2023-06-13 奇梦达破产主因市场恶化生产工艺文章硬件设计

芯片业向65纳米工艺变迁，SoC取代时钟速率成为主推力量

日前在美国加州举行的SNUG Synopsys用户研讨会上，Synopsys公司总裁兼首席执行官Aart de Geus指出：“促使芯片节点工艺向更高层次发展的动力将不再是芯片性能的提高，而在系统级芯片(SoC)上集成更多的功能才是刺激芯片工艺向65纳米迈进的原因。”芯片处理速度的加快...

2023-06-13 芯片工艺变迁 SoC 时钟速率文章硬件设计生产工艺

国产CPU再掀起冲击波押宝应用胜算大

2010-09-30 嵌入式在线收藏|打印继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行业巨头英特尔抗衡?二次挑...

2023-06-13 文章硬件设计生产工艺

新型电感制造技术问世

在美国半导体研究联盟机构的资助下，加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种新型电感制造技术——利用绝缘的纳米复合磁性材料制成的微型电感，可大幅提高高频片上电感的性能，并同时降低其物理尺寸。该技术的问世有望在小型化电子器件和无线通信器件中引发一轮变革...

2023-06-13 文章硬件设计生产工艺

2014芯片新技术：神经形态芯片

一个名叫先锋（pioneer）的小机器人缓缓地走到一张印有“美国队长”的地毯上。而在外面，周围有一群人看着它。这里是高通实验测试模拟的场景，模拟的是一个儿童的卧室。先锋停了下来，好像是在测量周围的环境，然后像滚雪球一样卷起了这张地毯，转身，准备把它放到玩具箱里。...

2023-06-13 神经形态芯片机器人高通文章硬件设计生产工艺

覆铜板用玻璃纤维布概述

一、覆铜板用玻璃纤维布概述玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料，在电工绝缘方面的广泛应用已经有几十年历史。玻璃纤维布(以下简称玻纤布)采用玻璃纤维纱(以下简称玻纤纱)作为经纬纱，在织布机上交织而成。与纤维无定向随机分布的玻璃...

2023-06-13 覆铜板用玻璃纤维布概述文章硬件设计生产工艺

世界PCB用铜箔技术的新发展

(一)世界铜箔生产的发展简况1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。1955 年美国Yates 公司脱离Anaconda公司而自...

2023-06-13 PCB 铜箔技术发展文章硬件设计生产工艺

基于Microsemi FPGA的TFT控制的四大解决方案

方案一：低成本、多功能、低分辨率显示方案该方案采用性价比最高的A3P030和SRAM来实现，不仅成本低，而且灵活性非常大，实现的功能丰富，由于采用性价比较高的SRAM，容量有限，适合于低分辨率的TFT屏显示。功能特点：1、采用Microsemi小容量的A3P030以及SRAM（IS61LV25616AL）来实现，具有成本...

2023-06-13 TFT SRAM FPGA 文章硬件设计生产工艺

电路板最新国际规范导读

一、国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P- 55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内...

2023-06-13 电路板最新国际规范文章硬件设计生产工艺

印刷电路板图设计的基本原则

1。印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也...

2023-06-13 印刷电路板图设计基本原则文章硬件设计生产工艺

分步介绍印刷线路板加工过程

一PCB(印刷电路板)的原料是什么呢?"玻璃纤维"，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明...

2023-06-13 印刷线路板加工过程文章硬件设计生产工艺

多种PCB制作方法和工艺介绍

一PCB制作方法介绍方法1:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可...

2023-06-13 PCB 方法工艺文章硬件设计生产工艺

印制线路板的设计基础

电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用，组成电路各要素的物理特性，如过孔、槽、导线尺寸、焊盘、表面涂层等，是设计人员设计时要考虑的要素，这是设计出高质量的印制线路板的基础，也是印制线路板加工最关键的一环。1 印制板用基...

2023-06-13 印制线路板设计基础文章硬件设计生产工艺

半导体代工领域竞争加剧推动制程工艺快速发展

全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立...

2023-06-13 半导体代工领域制程工艺文章硬件设计生产工艺

印制线路板设计经验点滴

PCB外层电路的蚀刻工艺

手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

PCB光绘工艺之光绘系统的技术指标

PCB抄板反推原理详解

PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析

电路板复合材料微小孔加工技术

关于开关电源设计中的经典

半导体生产工艺流程介绍

LED芯片生产工艺介绍

LED生产工艺及封装技术

奇梦达破产主因市场恶化和生产工艺落后

芯片业向65纳米工艺变迁，SoC取代时钟速率成为主推力量

国产CPU再掀起冲击波押宝应用胜算大

新型电感制造技术问世

2014芯片新技术：神经形态芯片

覆铜板用玻璃纤维布概述

世界PCB用铜箔技术的新发展

基于Microsemi FPGA的TFT控制的四大解决方案

电路板最新国际规范导读

印刷电路板图设计的基本原则

分步介绍印刷线路板加工过程

多种PCB制作方法和工艺介绍

印制线路板的设计基础

半导体代工领域竞争加剧推动制程工艺快速发展

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