用protel99制作印刷电路版的基本流程 一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网络表 将一... 2023-06-13 Protel99电路版零件布局文章硬件设计生产工艺
Protel设计印刷电路板应考虑的问题 印刷电路板是各种器件、信号线、电源的高密度集合体。印刷电路板设计的好坏往往直接影响系统的可靠性与抗干扰能力。因此印刷电路板设计决不单是把元器件用导线连通的简单布局，通常应考虑下述几方面的问题。一、地线设计１。 单点接地与多点接地的选择。在低频电路中，信号的... 2023-06-13 Protel设计印刷电路板文章硬件设计生产工艺
人员因素与操作工艺对芯片级封装的影响 人为错误的几个方面传送不适当（人工或自动）可能对组装元件的完整性造成损害。在没有使用自动传送带时，此类问题后果较为严重。人工传送不精心（特别是在元件插入后）可能造成元件错位，以至回流焊接工艺中产生诸如焊点断裂或桥连等缺陷。在传送对湿度有要求的封装时，要采取适当的传... 2023-06-13 CSP组装印刷线路组装易熔文章硬件设计生产工艺
线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但... 2023-06-13 电子装配熔点无铅文章硬件设计生产工艺
干货：低功耗MCU系统软硬件设计考虑 硬件设计考虑因素要满足单片机系统的低功耗要求，选用具有低功耗特性的单片机可以很容易实现（例如，Siliconlaboratories设计的高速C8051F系列单片机）。因为具有低功耗特性的单片机可以大大降低系统功耗，这可以从单片机的供电电压、内部结构、系统时钟和低功耗模式等几方面来考... 2023-06-13 MCU单片机CPU内核文章硬件设计生产工艺
MCS-51单片机温度控制系统的设计 1硬件电路设计以热电偶为检测元件的单片机温度控制系统电路。1.1温度检测和变送器温度检测元件和变送器的类型选择与被控温度的范围和精度等级有关。镍铬/镍铝热电偶适用于0℃-1000℃的温度检测范围，相应输出电压为0mV-41.32mV。变送器由毫伏变送器和电流/电压变送器组成：... 2023-06-13 温度检测变送器电路文章硬件设计生产工艺
热释电传感器原理与应用 一、前言直到六十年代，随着激光、红外技术的迅速发展，才又推动了对热释电效应的研究和对热释电晶体的应用开发。近年来，伴随着集成电路技术的飞速发展，以及对该传感器的特性的深入研究，相关的专用集成电路处理技术也迅速增长。本文先介绍热释电传感器的原理，然后再描述相关的专... 2023-06-13 热释电传感器晶体电荷输出阻抗文章硬件设计生产工艺
PSoC的动态配置能力及其实现方法 引言随着集成电路应用的飞速发展，片上系统的结构变的越来越复杂，这对嵌入式微控制器（Embedded MCU）的性能提出了更高的要求。和目前的16位甚至32位的微控制器相比，8位微控制器结构简单、代码密度高，是嵌入式系统的重要组成部分。传统的8位MCU结构比较成熟，但是作为嵌入式应用，其... 2023-06-13 可编程片上系统在系统编程闪速存储器非易失性存储器嵌入式微控制器文章硬件设计生产工艺
PowerPC和Dallas的时钟芯片接口设计 在通信领域，摩托罗位的PowerPC（如MPC850、MPC860、MPC8260等）的应用越来越广泛。由于这些嵌入式CPU上集成着丰富的通信资源（如快速以太网接口、多个串口等），而且有较高的运行速度和较低的价位，故在一些远程测控领域的应用也越来越多。同时在许多系统中都需要实时时钟，而应用最广... 2023-06-13 实时时钟CPLDPowerPC地址数据复用文章硬件设计生产工艺
基于裸机编程的实时系统 引 言在嵌入式控制系统的设计中，如何对被控制的多个任务进行有效协调，使其动作顺序合理、响应速度快捷，往往是设计者所考虑的一个很重要的方面，也是衡量检验一个系统的综合性能的重要指标。为了在多个任务的协调控制中满足实时性的要求，设计者往往会考虑在系统中嵌入目前流行... 2023-06-13 嵌入式系统单片机实时操作系统文章硬件设计生产工艺
基于GPS和电子海图的嵌入式船舶导航系统设计 以GPS和电子海图为技术核心，为航海用户提供安全航行所必需的海图、航路等信息的船舶导航系统目前正在全世界得到广泛应用，大大提高了船舶导航技术与船航行的安全性。船舶导航系统目前主要有PC机系统、单片机系统和嵌入式系统等三种实现方式。常见的PC机船舶导航系统采用基... 2023-06-13 船舶导航电子海图嵌入式LinuxQtMVCF文章硬件设计生产工艺
基于LPC2119和μC/OSII 的CAN中继器设计 引 言CAN总线的直接通信距离只有10 km左右，而且由于收发器驱动能力的限制，总线上最多只能挂110个节点，给系统组网带来一定的困难。CAN中继器就是为了解决这个问题而设计的。由于中继器具有数据转发功能，不仅可以扩大通信距离，还可以增加节点的最大数目。对CAN中继器初始化参数... 2023-06-13 中继器 CAN LPC2119 μCOSII文章硬件设计生产工艺
微型BGA与CSP的返工工艺 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型电脑、蜂窝电话和其它便携式设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装... 2023-06-13 MicroBGACSP工艺文章硬件设计生产工艺
ADSP2106X的高速并行 在芯片设计中，芯片内部总线的设计往往决定了芯片的性能、功耗与各模块设计的复杂度。我们设计总线往往会依据两方面的原则：一是芯片设计流程其内在的需求，二是所针对的应用对交换宽带、延时、效率、灵活性的需求。针对芯片总线设计流程内在的需求，高效总线结构设计通常遵循的... 2023-06-13 芯片设计总线ARM文章硬件设计生产工艺
印刷电路板设计经验分享 印制线路板设计经验点滴板的布局：印制线路板上的元器件放置的通常顺序：放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动;放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变... 2023-06-13 印刷电路板印制线路板设计经验文章硬件设计生产工艺
PCB微孔技术发展过程 传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后，加入胶片与外层铜箔进行单次压合，随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品，因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔，但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术... 2023-06-13 PCB微孔技术文章硬件设计生产工艺
让SMT少一些普通工艺问题 静电对元件的破坏 静电是一种客观的自然现象，产生的方式很多，如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基本过程可归纳为：接触 → 电荷 → 转移 → 偶电层形成 → 电荷分离。 设备或人体上的静电最高可达数万伏以至数十万伏，在正常操作条件下也常达数百至数千伏... 2023-06-13 SMT通孔技术静电文章硬件设计生产工艺
vxworks BSP设计 在嵌人式领域人们对BSP有各种不同的理解:(1) 操作系统的驱动程序。嵌人式系统提供商的权威— WindRiver公司对BSP的理解偏向于是OS的驱动程序(从其BSP的文档中可以看出)，因为嵌人式系统中的各种设备的确名目挤多，因此将BSP定位于OS的驱动的确有一定的道理.(2) 驱动程... 2023-06-13 BSPVxWorks嵌入式文章硬件设计生产工艺
PCB工艺中底片变形问题分析 一、底片变形原因与解决方法：原因：（1）温湿度控制失灵（2）曝光机温升过高解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片 二、底片变形修正的工艺方法：1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻... 2023-06-13 PCB底片变形注意事项文章硬件设计生产工艺
PCB尺寸涨缩的原因及应对分析 1、基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性；即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内，但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差；同时，还有一种材... 2023-06-13 PCBPCB尺寸涨缩改善方法文章硬件设计生产工艺
电磁兼容设计中的机密 一、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。1.选择合理的导线... 2023-06-13 电磁兼容设计去耦电容印制电路板文章硬件设计生产工艺
【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上） 简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在10级... 2023-06-13 单晶多晶硅生产工艺文章硬件设计
印刷电路板的工艺流程 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板... 2023-06-13 PCB印制电路板生产工艺文章硬件设计
可编程控制器应用中需注意哪些问题 一、简述多年来，可编程控制器(以下简称真空干燥箱PLC)从其产生到现在，实现了接线逻辑到存储逻辑的飞跃；其功能从弱到强，实现了逻辑控制到数字控制的进步；其应用领域从小到大，实现了单体设备简单控制到胜任运动控制、过程控制及集散控制等各种任务的跨越。今天的PLC在处理模拟量... 2023-06-13 可编程控制器PLC控制系统文章硬件设计生产工艺
废电路板提金及再利用技术 一、废电路板的组成废电路板包括废覆铜板（CCL）、废印刷线路板(PCB)、带有集成电路和电子器件的印刷线路板卡（一般称为废电路板）。１.废覆铜板覆铜板是生产印刷线路板的原材料，主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料，其中合成树脂主要有酚醛树脂、环... 2023-06-13 覆铜板印刷线路板提金再回收文章硬件设计生产工艺
